خبریں

چھوٹے ہیلیکل اسپرنگ ویلڈنگ پوسٹس کی مینوفیکچرنگ کے عمل کا بنیادی حصہ درستگی کی تشکیل اور کم گرمی کی ان پٹ ویلڈنگ کے مربوط کنٹرول میں ہے۔

CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) بانڈز CBGA (Ceramic Ball Grid Array) کا ایک بہتر ڈھانچہ ہے، جس میں روایتی سولڈر بالز کی بجائے سولڈر ستون کا استعما...

CCGA سولڈر گیند کا مواد تین-پرتوں کا مرکب ڈھانچہ ہے: اعلی-طاقت والے تانبے کی اندرونی تہہ، ایک درمیانی تہہ اختیاری طور پر نکل کے ساتھ چڑھائی جاتی ہے...

کاپر کور سولڈر بالز (CCSBs) اعلی-پرفارمنس انٹر کنیکٹ میٹریل ہیں جو خاص طور پر ہائی-کثافت 3D پیکیجنگ کے لیے ڈیزائن کیے گئے ہیں۔

پیکیجنگ کے بعد کاپر کور سولڈر بالز کی معمول کی دیکھ بھال بنیادی طور پر سولڈرنگ کی وشوسنییتا اور سسٹم- سطح کے تحفظ کے گرد گھومتی ہے۔

کاپر کور سولڈر بالز کے بنیادی مینوفیکچرنگ کے عمل میں تانبے کی گیند کی تیاری، نکل الیکٹروپلاٹنگ اور سولڈر پلیٹنگ (نکل چڑھانا 2–3 μm، سولڈر چڑھانا 3–...

کاپر کور بالز، جسے کاپر کور سولڈر بالز یا کاپر-کور بالز بھی کہا جاتا ہے، مرکب سولڈر بالز ہیں جن میں کاپر کور اور ایک بیرونی تہہ نکل اور ٹن کے ساتھ ...

"کاپر کور بالز" عام طور پر کروی سولڈر اجزاء کا حوالہ دیتے ہیں جس میں کاپر کور الیکٹرانک پیکیجنگ میں استعمال ہوتا ہے۔

کاپر کور بالز 3D پیکیجنگ، HBM میموری اسٹیکنگ، ہائی-AI چپس اور ہائی-end GPUs، اور اعلی-کارکردگی کمپیوٹنگ کے لیے ایک دوسرے سے جڑے ہوئے بنیادی مواد ہیں۔

تانبے کی بنیادی گیندیں 3D پیکیجنگ، ساختی استحکام کو برقرار رکھنے، الیکٹرو تھرمل کارکردگی کو بہتر بنانے، اور اعلیٰ-باہمی بھروسے کو یقینی بنانے میں ا...

کاپر کور سولڈر بال (CCSB) 3D پیکیجنگ ٹیکنالوجی میں استعمال ہونے والی ایک اعلی-کارکردگی والی جامع سولڈر بال ہے۔

سولڈر گیندوں میں اعلی گولہ، اعلی پاکیزگی، بہترین چالکتا، اور سولڈرنگ استحکام ہوتا ہے، جو اعلی-کثافت کو باہم مربوط کرنے، گرمی کی کھپت کی بہتر کارکرد...