کاپر کور سولڈر بالز (CCSBs) میں تین-پرت کا جامع ڈھانچہ ہوتا ہے: اعلی-پاکیزہ تانبے کی گیندوں کی ایک اندرونی تہہ (قطر میں 0.03–0.5 ملی میٹر)، درمیانی تہہ 2–3 μm نکل چڑھانا (اختیاری)، اور ایک بیرونی تہہ جو 3–30 μm سٹرکچر فراہم کرتی ہے۔ سپورٹ اور سولڈر ایبلٹی۔
کاپر کور سولڈر بالز (CCSBs) اعلی-پرفارمنس انٹر کنیکٹ میٹریل ہیں جو خاص طور پر ہائی-کثافت 3D پیکیجنگ کے لیے ڈیزائن کیے گئے ہیں۔ ان کا منفرد ڈھانچہ گرنے اور شارٹ سرکٹ کے مسائل کو حل کرتا ہے جو بار بار ری فلو کے دوران روایتی سولڈر بالز کے ساتھ ہوتا ہے۔
کاپر کور بال: مکینیکل سپورٹ اور تھرمل استحکام فراہم کرنا
اعلی-پاکیزہ الیکٹرولائٹک تانبے سے بنا، اس کا قطر عام طور پر 0.03–0.5 ملی میٹر کے درمیان ہوتا ہے، جو پورے ڈھانچے کا سخت فریم ورک بناتا ہے۔
تانبے کا پگھلنے کا نقطہ 1083 ڈگری تک ہے، جو ریفلو سولڈرنگ درجہ حرارت (تقریباً 250 ڈگری) سے کہیں زیادہ ہے، اس طرح متعدد تھرمل سائیکلوں کے دوران ٹھوس رہتا ہے۔ یہ PKG (پیکیج باڈی) کے کمپریشن اور اخترتی کو روکنے سے، چپ کے ڈھیروں کے درمیان جسمانی جگہ کو مؤثر طریقے سے برقرار رکھتا ہے۔
نکل چڑھانا پرت: انٹرمیٹالک پھیلاؤ کو روکتا ہے (اختیاری فنکشنل پرت)
عام طور پر 2–3 μm موٹی، یہ تانبے کی گیند کی سطح پر الیکٹروپلاٹنگ یا کیمیائی چڑھانا کے ذریعے جمع ہوتی ہے۔
اس کا بنیادی کام زیادہ درجہ حرارت پر تانبے اور بیرونی ٹانکا لگانے والے (جیسے ٹن) کے درمیان انٹرفیوژن کو روکنا، ٹوٹنے والے انٹرمیٹالک مرکبات (IMCs) کی تشکیل سے بچنا اور سولڈر جوڑوں کی طویل مدتی اعتبار کو بہتر بنانا ہے۔
یہ تہہ ایک اختیاری ڈیزائن ہے، اور اس کا اضافہ سبسٹریٹ مواد (جیسے OSP، ENIG) اور عمل کی ضروریات پر منحصر ہے۔
