کاپر کور بالز 3D پیکیجنگ، HBM میموری اسٹیکنگ، ہائی-AI چپس اور ہائی-end GPUs، اور اعلی-کارکردگی کمپیوٹنگ کے لیے ایک دوسرے سے جڑے ہوئے بنیادی مواد ہیں۔ ان کا ساختی استحکام اور بہترین الیکٹرو تھرمل کارکردگی ملٹی-پرت کے اسٹیکنگ کے عمل کو سپورٹ کرتی ہے اور سسٹم کی وشوسنییتا کو بہتر کرتی ہے۔
3D پیکیجنگ: اعلی-کثافت کے اسٹیکنگ کے لیے ساختی بنیاد
3D پیکیجنگ میں، ایک ہی پیکج کے اندر ایک سے زیادہ چپس عمودی طور پر اسٹیک ہوتے ہیں، جس میں متعدد ری فلو سولڈرنگ کے عمل کی ضرورت ہوتی ہے۔ روایتی سولڈر گیندیں، زیادہ درجہ حرارت پر پگھلنے کے بعد، کشش ثقل کے دباؤ میں گرنے کا خطرہ رکھتی ہیں، جس کی وجہ سے شارٹ سرکٹ ہوتے ہیں۔ تانبے کی کور بالز، 1083 ڈگری کے اپنے تانبے کے کور کے پگھلنے کے نقطہ کے ساتھ، تقریباً 250 ڈگری پر ری فلو سولڈرنگ کے دوران ٹھوس رہتی ہیں، سولڈر جوائنٹ گیپس کو مؤثر طریقے سے برقرار رکھتی ہیں، اخترتی اور پل کو روکتی ہیں، اور ملٹی-پرت کی ساخت کے استحکام کو یقینی بناتی ہیں۔
HBM میموری اسٹیکنگ: "میموری وال" کو توڑنے کے لیے کلیدی معاونت
اعلی-بینڈوڈتھ میموری (HBM) DRAM چپس کی متعدد پرتوں کو عمودی طور پر اسٹیک کرکے TB/s-سطح کے ڈیٹا کی منتقلی کی شرح حاصل کرتی ہے۔ یہ ڈھانچہ سولڈر مشترکہ وشوسنییتا پر انتہائی اعلی مطالبات رکھتا ہے۔ تانبے کی بنیادی گیندیں نہ صرف HBM کے اندر متعدد DRAM تہوں کے درمیان جسمانی استحکام کو یقینی بناتی ہیں بلکہ ان کی چالکتا سولڈر بالز سے 5-10 گنا زیادہ ہوتی ہے، موجودہ کثافت کو نمایاں طور پر کم کرتی ہے، الیکٹرومیگریشن کو دباتی ہے، اور میموری کی عمر کو بڑھاتی ہے۔
AI چپس: ہائی پاور کی کھپت اور ہائی کرنٹ ڈینسٹی AI ٹریننگ چپس (جیسے NVIDIA H100) کے لیے ترجیحی حل انتہائی زیادہ مقامی کرنٹ کثافت کے ساتھ آپریشن کے دوران سینکڑوں واٹ استعمال کر سکتے ہیں۔ تانبے کے بنیادی دائروں کی اعلی چالکتا اور تھرمل چالکتا سگنل کی تاخیر کو کم کرنے، توانائی کی کارکردگی کو بہتر بنانے، اور گرمی کو تیزی سے ختم کرنے، ہاٹ اسپاٹ کے مسائل کو کم کرنے میں مدد کرتی ہے۔ الیکٹرومیگریشن مزاحمت اور جھٹکا مزاحمت میں ان کے فوائد طویل مدتی زیادہ بوجھ کے تحت AI چپس کے مستحکم آپریشن کو یقینی بناتے ہیں۔
اعلی-جی پی یو پیکیجنگ: اعلی-کارکردگی کے گرافکس اور کمپیوٹنگ جدید اعلی-کو فعال کرنا GPUs چپلیٹ ڈیزائن اور 2.5D/3D پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو استعمال کرتے ہیں تاکہ کمپیوٹنگ کور اور HBM میموری کو سلکان انٹرپوزر کے ذریعے مربوط کیا جاسکے۔ چپ اور انٹرپوزر کے درمیان عمودی انٹر کنیکٹ میڈیم کے طور پر کام کرنے والی کاپر کور بالز، نہ صرف موجودہ گیند-ماؤنٹنگ آلات اور ری فلو کے عمل کے ساتھ مطابقت رکھتی ہیں بلکہ متعدد تھرمل سائیکلوں کے دوران کنکشن کی وشوسنییتا کو بھی برقرار رکھتی ہیں، جو انہیں اعلی-کم بینڈوڈتھ،{8} کمیونیکیشن کے حصول کے لیے کلیدی جزو بناتی ہیں۔
