"کاپر کور بالز" عام طور پر کروی سولڈر اجزاء کا حوالہ دیتے ہیں جس میں کاپر کور الیکٹرانک پیکیجنگ میں استعمال ہوتا ہے۔ وہ ایک خالص تانبے کے کور اور ایک سطحی چڑھانا (جیسے ٹن الائے، نکل، وغیرہ) پر مشتمل ہوتا ہے جو ایک کروی ڈھانچہ بناتا ہے جو اعلی-الیکٹرانک انٹرکنیکٹس کے لیے استعمال ہوتا ہے، جیسے BGA (بال گرڈ اری) اور CSP (چِپ اسکیل پیکیج)۔
3D پیکیجنگ میں کاپر کور بالز کے کام کرنے کا اصول ان کی کثیر-پرت کی ساخت اور مادی ہم آہنگی پر مبنی ہے۔ اعلی-پگھلنے والا-پوائنٹ کاپر کور تھرمل استحکام کو برقرار رکھتا ہے، بہترین برقی اور تھرمل چالکتا کو ظاہر کرتا ہے، اور متعدد ری فلو کے دوران اعلی میکانکی اعتبار کا مظاہرہ کرتا ہے۔ یہ اعلی-کثافت کے اسٹیکنگ کو حاصل کرنے کے لیے ایک بنیادی معاون ٹیکنالوجی ہے۔
ساختی اصول: انتہائی کوندکٹو، انتہائی تھرمل طور پر کنڈکٹیو، اور اعلی-طاقت والے خالص تانبے کا ایک بنیادی استعمال کیا جاتا ہے، جس میں سولڈر ایبل مواد (جیسے ٹن-سلور کاپر SAC305) کے ساتھ ایک بیرونی تہہ چڑھایا جاتا ہے، جس میں تانبے کے میکانکی استحکام کو بہترین سولڈر ایبلٹی کے ساتھ ملایا جاتا ہے۔
